Κουέκτελ FCM740D Ενσωματωμένη Μονάδα MCU. 120MHz Κέντρο, Wi-Fi 4 & BLE 5.2

Το Quectel FCM740D είναι μια ενσωματωμένη μονάδα MCU που συνδυάζει έναν ικανό επεξεργαστή, Wi-Fi 4 και Bluetooth Low Energy 5.2 σε μια συμπαγή ασύρματη λύση.και προϊόντα IoT που λαμβάνουν υπόψη την κατανάλωση ενέργειας, επιτρέπει στους προγραμματιστές να εφαρμόζουν τοπικό έλεγχο, συνδεσιμότητα δικτύου και αλληλεπίδραση με βάση την εφαρμογή χωρίς να βασίζονται σε πολλαπλά διακριτά στοιχεία.

Στον πυρήνα του, η ενότητα ενσωματώνει ένα MCU υψηλής απόδοσης που μπορεί να χειριστεί απευθείας τη λογική εφαρμογής, την επεξεργασία πρωτοκόλλου και τη διαχείριση περιφερειακών συσκευών.Αυτό το καθιστά ιδιαίτερα κατάλληλο για συσκευές που χρειάζονται περισσότερα από τη βασική συνδεσιμότητα, αλλά δεν απαιτούν έναν πλήρη επεξεργαστή εφαρμογώνΜε ενσωματωμένη μνήμη και εξορθολογισμένη συστοιχία λογισμικού, το FCM740D υποστηρίζει την αποτελεσματική ανάπτυξη μέσω τυπικών εντολών AT και της λύσης QuecOpen,δίνοντας στις ομάδες ευελιξία στον τρόπο εφαρμογής της συμπεριφοράς των συσκευών.

• Μονάδα Wi-Fi 4 με Wi-Fi μονής ζώνης (2.4GHz) και κεραία 1*1
• Άντενα PCB ή πρώτος ομοαξονικός συνδετήρας RF
• BLE 5.2 με σύνδεση Wi-Fi μέσω Bluetooth
• Μνήμη μεγάλης χωρητικότητας: 256KB SRAM και 4MB flash
• Ευρύ εύρος θερμοκρασίας λειτουργίας: -40°C έως +105°C
• Υψηλή σταθερότητα, υψηλή αξιοπιστία και πλήρης συμβατότητα

Η υποστήριξη Wi-Fi 4 επιτρέπει σταθερή σύνδεση με τοπικά ασύρματα δίκτυα, ενώ το BLE 5.2 προσθέτει βολική αλληλεπίδραση μικρής εμβέλειας για προμήθεια, έλεγχο κινητής εφαρμογής και ζεύξη κοντινών συσκευών.Η ενότητα υποστηρίζει επίσης πολλαπλές λειτουργίες χαμηλής ισχύος και μηχανισμούς διατήρησης ζωής, βοηθώντας τις συσκευές που λειτουργούν με μπαταρία ή συνεχώς ενεργοποιημένες να διατηρούν αξιόπιστη λειτουργία χωρίς υπερβολική κατανάλωση ενέργειας.

Το FCM740D έρχεται σε ένα πακέτο LCC + DIP, μεγέθους μόνο 20,3 mm * 15,8 mm * 2,7 mm, βελτιστοποιώντας το μέγεθος και το κόστος του τελικού προϊόντος, ενώ παραμένει συμβατό με μια ποικιλία σχεδίων.Η συσκευασία του LCC + DIP υποστηρίζει τόσο τις διαδικασίες τοποθέτησης επιφάνειας όσο και τις διαδικασίες συγκόλλησης κυμάτων, καθιστώντας ευκολότερη την ενσωμάτωση σε διαφορετικές ροές εργασίας παραγωγής.

Το συμπαγές αποτύπωμα είναι ιδιαίτερα κατάλληλο για προϊόντα με περιορισμένο χώρο, όπως έξυπνος φωτισμός, έξυπνες πρίζες, αισθητήρες, μικρές συσκευές, καταναλωτικά ηλεκτρονικά και ελαφρούς βιομηχανικούς κόμβους.Ένα ευρύ εύρος θερμοκρασιών λειτουργίας ενισχύει περαιτέρω την καταλληλότητά του για περιβάλλοντα όπου η θερμική σταθερότητα είναι σημαντική.

• Εξοικιακές συσκευές
• Βιομηχανικό IoT
• Καταναλωτικά ηλεκτρονικά
• Μικρές συσκευές IoT υψηλής θερμοκρασίας, όπως λαμπτήρες, ιμάντες λαμπτήρων και έξυπνες πρίζες
• Αισθητήρες και ελαφροί βιομηχανικοί κόμβοι